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OKS 1103 Wärmeleitpaste

Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung. Hohe Wärmeleitfähigkeit, 20mal besser als an Luft. Elektrisch isolierend. Kein Austrocknen, Verhärten oder Ausbluten. Zur thermischen Kopplung elektronischer Bauteile wie Sensoren, Sonden, Dioden, Transistoren etc. an Kühlbleche.

Art.Nr: 501103040 | Gruppe: OKS_1103

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Art.Nr.
501103040
501103500

Produkt-Details

Einsatzgebiete

Schutz empfindlicher Bauteile, wie Sensoren, Sonden, Messinstrumente oder Halbleiter, wie Dioden, Transistoren, Thyristoren, durch Verbesserung der Wärmekopplung zu Kühlkörpern oder Metallgehäusen
Zur optimalen Kälteübertragung bei Verwendung von Peltier-Elementen

Vorteile und Nutzen

Hohe Wirksamkeit durch gutes Wärmeleitvermögen
Elektrisch isolierend
Wirtschaftlich durch minimale Verbrauchsmengen
Beständig gegenüber Säuren und Laugen
Ohne nennenswerte Änderung der Konsistenz sowie gleichbleibende thermische Leitfähigkeit über den gesamten Temperaturbereich

Technische Daten

Einsatztemp.: -40°C → +180°C
Wärmeleitfähigkeit: ca. 0,7 W/mK
Durchschlagsfestigkeit (20°C): 19 kV/mm
Wärmekapazität (21°C): ca. 1,03 J/cm³K

Anwendungen

Für optimale Wirkung Kontaktstelle sorgfältig reinigen, z.B. mit OKS 2610/OKS 2611 Universalreiniger. Mit Pinsel, Spachtel, etc. gleichmäßig dünn auf die Funktionsflächen auftragen. Überschüsse vermeiden. Auf Silikon basierende Kunststoffe, wie z.B. Silikonkautschuk, können durch Silikonfett angelöst werden. Vor Anwendung Verträglichkeit prüfen.